在电镀过程中，由于铜离子容易在孔的边沿部份（那是高电流密度区域）快速沉积，而孔的中央部分（即低电流密度区域）的沉积速度则相对地缓慢的多。这样会导致铜的沉积分布极不均匀（俗称为"狗骨状）。以适中的电流密度操作会出现狗骨状，以较低的电流密度会出现筒裂现象，以较高的电流密度操作会出现烧集现象，这对于电镀线路板来说无疑是不能接受的，所以印制电路板中铜的沉积必须使用脉冲周期反（PPR）技术，我们知道镀铂钛不溶解阳极在硫酸和氯化物混合电解液中，使用一段时间后铂层会剥落。贵金属氧化涂层钛阳极应用于正反向脉冲电镀有以下特点：

　　1、阳极的几何尺寸保持不变，从而使电流分布得到优化；

　　2、阳极维护少。不需要经常停下生产线来清洗和补充阳极或更换阳极袋，提高了生产率，人工成本降低；

　　3、解决了深孔电镀的镀层均匀问题，电流效率高，可以承受1000A/ M2电流密度。

　　4、对电镀液不会产生污染。正反相脉冲电镀阳极是析氧型电极，以工业纯钛（TA1）为基材，钛阳极使用寿命长，有优良的抗腐蚀性能。